У дисертації узагальнено процеси, що протікають в об’ємі розчину та на поверхні електроду при хімічному та електрохімічному розчиненні. Встановлено, що при знятті дифузійних обмежень хімічне розчинення міді лімітується стадією передачі електрона між комплексами Cu(I) і Cu(II), а електрохімічне – послідовними пасиваційними поверхневими процесами. Встановлені закономірності дали можливість удосконалити існуючі технологічні процеси виготовлення друкованих плат та розробити новий спосіб обробки відпрацьованих мідноаміачних травильних розчинів. 1. Визначено основні закономірності розчинення міді в мідноаміачних розчинах, які полягають у тому, що швидкість розчинення її збільшується при зростанні швидкості стадії обміну електроном між Cu(I) і Cu(II) і формуванні каталітично-активних комплексів [Cu(NН3)4(Н2О)2]2+, [Cu(NН3)3(Н2О)3]2+. Частками, що інгібують розчинення міді, є гідроксокомплекси міді. Запропоновано багатостадійну схему іонізації міді з урахуванням пасивування її поверхні й участі каталітичних часток в утворенні біядерних комплексів {Cu(I) - Cu(II)}, що характеризуються швидким обміном електрона. 2. Встановлено синергізм дії галогенід-іонів і деяких органічних амінів стосовно процесу розчинення міді в мідноаміачних розчинах, що виражається в збільшенні швидкості розчинення міді, ємності розчинів за міддю й у стабілізації досить високого значення швидкості розчинення. 3. З'ясовано природу і послідовність пошарової електрохімічної пасивації міді в мідноаміачних розчинах. Зі збільшенням анодної поляризації на поверхні міді послідовно ростуть шари CuСl, Cu2О і Cu2(ОН)3Cl. Кожна нова поверхнева сполука перешкоджає завершенню формування і модифікування структури попереднього шару. Під дією анодної поляризації відбувається ущільнення структури Cu2О, більшою мірою – CuСl і розпушення – Cu2(ОН)3Cl. Показано можливість електрохімічного синтезу тригідроксидхлориду диміді. 4. Доведено, що продукти пасивації, які утворюються за хімічним й електрохімічним механізмами, розрізняються щільністю. Хімічно утворені шари більш пухкі, легко розчинні в надлишку аміаку і хлорид-іонів; електрохімічно утворені шари – щільні і добре зв'язані з поверхнею міді. 5. Обґрунтовано принципи підвищення ефективності процесу розчинення міді в мідноаміачних розчинах за рахунок введення бромідних і йодидних домішок, на основі чого удосконалено існуючі травильні розчини. 6. Вперше розроблено взаємозалежні технології травлення міді: реагентної обробки мідноаміачних ВТР з осадженням малорозчинних сполук міді і регенерацією травильного розчину; коригуванням ВТР відпрацьованими промивними водами і вилученням міді з аміачних промивних вод за допомогою іоніту. 7. Установлені закономірності протікання реакцій іонізації міді в мідноаміачних розчинах можуть слугувати теоретичною базою для розробки нових екологічно чистих ресурсозберігаючих технологій при розмірній обробці інших металів. | 